建筑地面类型的选择原则3.2地面面层分类3.3地面

.1地面类型的选择原则3.2地面面层分类3.3地面基本规定3.4常用建筑地面3.5清洁、洁净、防尘、防菌地面3.6防静电地面3.7耐磨、耐撞击地面3.8防腐蚀地面3.9防油渗地面3.104.1地面回填类型的选择4.2地面回填的要求附表A面层、结合层、填充层的宽度及找平层的最小长度和隔离层的层数附表B土层压实系数小于等于0.94时，混凝土持力层最小长度选用表附表混凝土持力层长度估算附表D本规范用词说明附表E引用标准名录引用标准名录附：条文说明pe3...und3.d3.,dust-ound3.6Anti-.,ound3.8Anti-.d3...,atum,,ayers.,－96主编部门：中华人民共和国机械工业部批准部门：中华人民共和国建设部实施日期：1997按照国家计委计综［1987］2390号文的要求，由机械工业部会同有关部门共同修订的《建筑地面设计规范》，早已有关部门会审。

现批准《建筑地面设计规范》－96为强制性国家标准，自一九九五年二月一日起实行。原国家标准《工业建筑地面设计规范》TJ37－79同时废止。本规范由机械工业部负责管理，其具体解释等工作由机械工业部第二设计研究院负责。出版发行由建设部标准定额1.0.1为使建筑地面设计能满足生产特点、建筑功能和使用的要求，充分借助地方材料、工业废渣，节省木材、水泥、钢材和贵重材料，做到技术先进、经济合理、安全适用，制定本规范。1.0.2本规范适用于通常工业与民用建筑中的底层地面和楼层地面以及散1.0.3建筑地面设计除执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准、规范的规定。2.1术语2.1.1面层建筑地面直接承受各类数学和物理作用的表面层。2.1.2结合层面层与其下边构造层之间的联接层。2.1.3找平层在回填或墙体面上进行抚平女儿墙的构造2.1.4隔离层避免建筑地面上各类液体或地下水、潮气透过地面的构造层。2.1.5防霉层－避免建筑地基或楼层地面下湿气透过地面的构造层。

2.1.6填充层在钢筋混凝土墙体上设置起隔音、保温、找坡或暗敷管道等作用的构2.1.7回填在建筑地基上设置承受并传递下部载荷的构造层。2.1.避免混凝土持力层在温度下降时在缩缝边沿形成挤碎或拱起而设置的伸胀缝。2.1.10横向缩缝rack平行于施工方向的缩缝。2.1.11纵向缩缝rack垂直于施工方向的缩缝。2.2符号3.0.1地面类型的选择，应按照生产特点、建筑功能、使用要求和技术经济条件，经综合技术经济比较确定。当局部地段遭到较严重的化学或物理作用时，应采取局部举措。3.0.2底层地面的基本构造层宜为面层、垫层和地基；楼层地面的基本构造层宜为面层和墙体。当底层地面和楼层地面的基本构造层不能满足使用或构造要求时，可增设结合层、隔离层、填充层、找平层等其它构造层。平层的长度和隔离层的层数，可按本规范附表A中不同材料及其特点采用。3.0.3有清洁和弹性要求的地段，地面类型的选择应符合下述要求：3.0.3.1有通常清洁要求时，可采用水泥石屑面层、石屑混凝土面层。

3.0.3.2有较高清洁要求时，宜采用水磨石面层或涂刷油漆的水泥类面层，或其它板、块材面层等。3.0.3.3有较高清洁和弹性等使用要求时，宜采用菱苦土或聚氯乙烯烩面层，当上述材料不能完全满足使用要求时，可局部采用木板面层，或其它材料面层。菱苦土面层不应用于常常发霉湿或有热源影响的地段。在金属管线、金属预制构件同菱苦土的接触处，应采取非金属材料隔离。3.0.3.4有较高清洁要求的底层地面，宜设置防霉层。3.0.3.5木板地面应按照使用要求，采取防火、防腐、防蛀等相应举措。3.0.4有空气洁净度要求的建筑地面，其面层应平整、耐磨、不起尘，并易除尘、清洗。其底层地面应设防霉层。面层应采用不燃、难燃或燃烧时不形成有毒二氧化碳的材料，并宜有弹性与较低的导热系数。面层应防止眩光，面层材料的光反射系数宜为0.15～0.35。必要潮流应不易迸发静电。空气洁净度为100级、1000级、10000级的地段，地面3.0.5空气洁净度为100级垂直层流的建筑地面，应采用隔栅式通风地板，其材料可选择厚板钎焊后镀镍或涂塑、铸铝等。通风地板下宜采用盖梁水磨石、涂刷树脂类油墨的水泥灰浆或墙纸等面层。3.0.6空气洁净度为100级水平层流、级的地段宜采用导静电塑胶贴面面层、聚氨酯等自流平面层。

导静电塑胶贴面面层宜用成卷或较大块材铺贴，并应用配套的导静电胶黏合。3.0.7空气洁净度为级的地段，可采用盖梁水磨石面层，亦可在水泥类面层上涂刷聚氨酯清漆、环氧面漆等树脂类助剂。盖梁水磨石面层宜用铜条或铝合金条分格，当金属嵌条对个别生产工艺有害时，可采用玻璃条分格。3.0.8生产或使用过程中有防静电要求的地段，应采用导静电面层材料，其表面内阻率、体积内阻率等主要技术指标应满足生产和使用要求，并应设置静电接地。导静电地面的各项技术指标应符合现行国家标准《电子计算机机房设计规范》的有关规定。3.0.9有水或非腐蚀性液体常常沾湿的地段，宜采用盖梁水泥类面层。底层地面和盖梁钢筋混凝土墙体，宜设置隔离层；装配式钢筋混凝土墙体，应设置隔离层。时常有水流溢的地段，应采用不吸水、易冲洗、防滑的面层材料，并应设置隔离层。3.0.10隔离层可采用防水卷材类、防水油漆类和沥青砂浆等材料。防霉要求较低的底层地面，亦可采用沥青类胶泥刻蚀式隔离层或降低砂土、碎石灌沥青等回填。3.0.11脾虚地区非空调建筑的底层地面，可采用多孔吸湿、表面粗糙的面层。3.0.12采暖房间的地面，可不采取保温举措，但遇下述情况之一时，应采取局部保温举措：3.0.12.1架空或挑檐部份直接对室内的采暖房间的楼层地面或对非采暖房间的楼层地面；3.0.12.2当建筑物周边无取暖通风管沟时，寒冷地区底层地面，在墙面外侧0.5～1.0m范围内宜采取保温举措，其热容值不应大于墙面的热容值。

3.0.13季节性冰冻地区非采暖房间的地面以及檐口、明沟、踏步、台阶和坡道等，当底泥标准冻深小于600mm，且在冻深范围内为冻胀土或强冻胀土时，宜采用砂砾、矿渣地面或预制混凝土烩面层。当必须采用混凝土回填时，应在填土下加设防寒胀层。坐落上述地区并符合以上底泥条件的采暖房间，混凝土持力层完工后仍未取暖时，应采取适当的越冬举措。